关于拨付2024年度科技创新资金（2023年度金山区科技金融服务站资助）的通知

区国资委、区投资促进办:

根据《金山区关于进一步鼓励科技创新加快上海科技创新中心重要承载区建设的若干配套政策》(金委办发〔2022〕4号)、《金山区关于进一步鼓励科技创新加快上海科技创新中心重要承载区建设的若干配套政策实施细则》（金科〔2023〕7号）规定，经核定，拨付上海金山嘴金融信息服务有限公司2023年度金山区科技金融服务站资助资金100万元，其中，区本级60万元，镇级40万元。

区本级资金通过国库集中支付至相关项目承担单位，镇级资金请区投资促进办在收到本文后15个工作日内支付至相关企业，并将相关拨款凭证在拨付完成后7个工作日内发送至区科委、区财政局相关经办人员。